ОКПД2: 28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Код: 28.99.20.170
Расшифровка: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

• Список всех дочерних кодов ОКПД2
  • 28.99.20.170,