ОКПД2: 28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин

Код: 28.99.20.180
Расшифровка: Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин

• Список всех дочерних кодов ОКПД2
  • 28.99.20.180,